华体育-2023上海集成电路展
2023-11-17



2023上海集成电路展|集成电路制造展|集成电路利用展

2023中国(上海)国际集成电路博览会

同期举行:上海国际集成电路财产利用钻研会暨成长论坛

时候:2023年11月22-24日地址:上海新国际博览中间

行业介绍: 

集成电路财产作为信息手艺财产的焦点,是支持国度经济社会成长的计谋性、根本性和先导性财产,已普遍渗入与融会到国平易近经济和社会成长的每一个角落,是《中国制造2025》的主要构成部门,是实现数字中国和聪明社会成长计谋的支持气力;集成电路已在各行各业中阐扬着很是主要的感化,是现代信息社会的基石。集成电路财产链上游首要为半导体材料和装备,包罗硅片、光刻胶、靶材、检测装备等;中游包罗集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;下流为集成电路的利用,包罗通信、消费电子、计较机、汽车电子、医疗器械、新能源等。

在市场拉动和政策撑持下,我国集成电路财产快速成长,整体实力光鲜明显晋升,已成为全球范围最年夜、增速最快的集成电路市场,跟着数字中国和聪明社会计谋方针的加速推动,国度增进集成电路财产政策华体育最新版情况不竭完美,以协同立异、开放合作、智能利用、深度融会为特点的中国集成电路财产正显现出全新款式,财产安稳快速增加,手艺立异延续活跃,吞并重组不竭深切,产融连系日趋紧密亲密,市场需求普遍拓展,国际联动成长显著。国度集成电路财产投资基金撬动感化闪现,处所性基金接踵设立,有用带动一批重点项目投资。瞻望“十三五”,全球集成电路财产进入深度调剂与转折期,这是中国集成电路财产实现“富丽回身”的主要机缘期。

以立异双赢、开放合为理念,聚焦IC设计财产、钻研进步前辈特点制造和封装工艺、摸索立异生态系统、增进产物立异利用。国表里闻名院士,专家学者,手艺里手和企业魁首会聚一堂,笼盖IC设计、制造、封测、利用等集成电路行业上下流全链条,深切切磋和交换,配合鞭策中国IC财产立异成长;CHIPIC 2023中国(上海)国际集成电路博览会将在2023年11月22-24日在上海新国际博览中间盛大召开。

上届回首:

上届展出的有联发科技、紫光团体、、展讯通讯、华年夜半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股分、太极实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南边、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、狼烟通讯、利市光电等知名公司;同期岑岭论坛共108场,86家一流媒体单元对展会进行了报导,展会的成功举行获得了相干主管部分的高度承认。

展出规模:

集成电路产物:摹拟集成电路、数/模夹杂集成电路,包罗微处置器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产物和手艺。

集成电路制造:芯片制造、封装测试、半导体专用装备和材料。

集成电路利用:人工智能、物联网、聪明城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化利用类。

不雅众群体:

1、消费类、计较机、通信、工控与主动化、照明、航空航天、兵工等行业的采购定单年夜量涌向展会现场。 

2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融会、云计较、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方会聚展会现场,追求合作。 

3.海外合作火伴每一年都为CHIPIC展带来颇具实力的国际买家。 

4.参不雅CHIPIC展的不雅众90%以上是从事采购和研发工作。 

5.集体参不雅的买家首要包罗:中国电子团体、福群团体、比亚迪团体、创维团体、康佳团体、中兴通信、华为团体、TCL 团体、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开辟、富士康科技团体、美的团体、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高团体和各个行业协会企业代表等。

同期勾当:

2023集成电路财产与利用立异成长峰会

2023集成电路封测行业手艺交换会

2023-进步前辈材料与芯片手艺学术钻研会

2023-5G+互联网、智能制造立异成长

2023-5G引领微电子市场所作与成长

时候放华体育平台置:

报到布展:2023年11月20-21日         

开 幕 式:2023年11月22日(9:00-9:30)

展    览:2023年11月22-24日         

撤    展:2023年11月24日下战书(16:00后)

参展法式:

1、未经组委会赞成,参展商不得肆意让渡展位,一经发现,即撤消其参展资历。

2、参展企业肯定面积和选定展位,具体填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或扫描件至组委会。

3、报名后,参展单元必需在3个工作日内将相干费用汇入组委会指定账户。

4、展位放置以“先报名、先交款、先放置”为原则,组委会有权对少许展位予以调剂。

敬请和时与我们沟通联系、获得最新展会信息  

CHIPIC 2023中国(上海)国际集成电路博览会-组委会

联系人:赵师长教师 

德律风:021-59780182 

手机/微信:15000668073 

邮箱:836312202@qq.com   

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